2013年02月26日

信越化学、高輝度LED用に封止材と実装基板を開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：信越化学工業

信越化学工業は26日、高輝度LEDに使用される、高屈折率の封止材と高耐熱のシリコーン実装基板を開発したため、照明用やバックライト基板用LED向けとしてサンプル出荷を開始すると発表した。 ■LED用封止材　：「LimpidSi LPS－3600シリーズ」 フェニルシリコーンの特長である高屈折率、低ガス透過性とジメチルシリコーンの特長である優れた耐熱性、耐光性を同時に実現した。屈折率は1.55で、封止材の中では最も高く、LED輝度で従来比3％の向上を実現した。 ■LED用実装基板　：「LED Tiger SGシリーズ」 シリコーンガラス積層板によるLED実装基板。耐熱性と耐光性に優れ、高輝度の光に長期間曝されてもLEDの輝度が低下しない。従来から実装基板の材料にはエポキシガラス積層板が使われているが、エポキシのの有するLEDの強い光や高温化により変色、劣化して輝度が低下するという問題を解決した。 ニュースリリース http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1361868331.doc