2000年12月05日

ジャパンエナジー、今後の電子材料事業の展開方針を発表

銅箔事業中心に4年間で総額500億円規模の設備投資を実施

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：ジャパンエナジー

ジャパンエナジーは5日、同時に発表した米国の半導体事業子会社の株式売却後の電子材料事業の展開方針について明らかにした。今後同社は、銅箔やスパッタリングターゲット材および化合物半導体材料の3分野に経営資源を集中、主力事業の生産能力増強を逐次実施していく考え。これらの設備投資額は、2000年度以降4年間で総額500億円規模を予定している。 　500億円の設備投資のうち、銅箔関連事業には約270億円を投入する計画で、主力製品の電解銅箔については、日本、米国、ドイツ、フィリピンの各拠点で生産能力を増強する。 　銅箔は、電子機器のプリント回路基板に使用され、パソコンや携帯電話などの情報通信機器向けを中心に需要が増加している。これに対応するため、古生産を続けているが、供給不足が解消される見込みはなく、大幅な増強が必要と判断した。また、スパッタリングターゲット材や化合物半導体材料についても、半導体や液晶、光通信などIT関連需要の増大を背景に受注が拡大していることから、順次生産能力を増強する考え。 　なお、銅箔の増強計画および電子材料事業の構成は次の通り。 [銅箔増強計画](単位:トン/月) 　　工場　　現行能力　　増強後　　　着工時期　　　　完成予定 日本　　　　　900　1,100　2000/　4　2002/10 米国　　　1,250　1,500　2000/10　2002/　6 ドイツ　　　　900　1,100　2000/　9　2002/　3 フィリピン　　400　　　900　2000/　4　2002/　8 　合計　　3,450　4,600　 [電子材料事業の構成](単位:億円) 　　　　　　　　　　　2000年　　　2003年 　　　　　　　　　　　　(見込)　　　　(目標) 売上高　　　　　　　　1,350　→　1,300 　　　　　銅箔　　　　　　510　→　　　720 　　　　　半導体　　　　　410　→　　　　　0 　　　　　ターゲット　　　190　→　　　250 　　　　　化半材ほか　　　240　→　　　300 営業利益　　　　　　　　　200　→　　　220 　　　　　銅箔　　　　　　　80　→　　　150 　　　　　半導体　　　　　　90　→　　　　　0 　　　　　ターゲット　　　　20　→　　　　40 　　　　　化半材ほか　　　　10　→　　　　30 従業員数(名)　　　　3,900　→　2,300