2013年06月13日

帝人、インモールド成形に最適なPC樹脂材料開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：帝人

帝人は13日、スマートフォンやタブレット端末、ノートパソコンなどモバイル端末の筐体材料に適したポリカーボネート（PC）樹脂材料を開発したと発表した。PC樹脂を筐体材料とすることで、端末の軽量化に加え、インモールド成形（フィルムの絵柄を転写したり、フィルムと樹脂を一体化する成形方法）が可能となり、生産性向上も期待できる。 モバイル端末の筐体を軽量化するためには、薄肉成形性と高剛性の両立が必要となる。これらの条件を満たす材料として、カーボン繊維強化樹脂やマグネシウム合金などがあるが、筐体成形後に絵柄印刷、塗装など後加工が必要となり、生産コストアップにつながるため、一部の高級機種にのみ採用されるだけだった。 今回開発したPC樹脂材料は、特殊なガラス繊維と添加剤を使用することで、薄肉成形した筐体に要求される高剛性・寸法安定性などを満たしていることに加え、インモールド成形に最適な表面平滑性や従来のガラス繊維強化PC樹脂よりも40％高い流動性を有しているため、生産性向上も期待できる。 また、独自の難燃化技術によって、射出成形材料としてトップクラスの高い難燃性（UL94　V-0相当）を、従来は困難とされていた薄肉成形（0.6mm厚）で実現している。 すでにモバイル端末の筐体材料としては、一部ユーザーにサンプル出荷を開始しており、それぞれのユーザーニーズに応じた対応を進めると同時に、今後は、モバイル端末だけでなく、医療機器やアミューズメント、自動車など幅広いインモールド成形品用途への展開を期待している。