2013年08月27日

東レ・ダウ、粘弾性最適化の高熱伝導性放熱コンパウンド

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レダウコーニング

東レ・ダウコーニング（本社：東京都千代田区、桜井恵理子会長・CEO）は27日、高熱伝導性放熱コンパウンド、「Dow　Corning TC－5622」を上市し、放熱材料製品のポートフォリオを拡充したと発表した。 このところ、電子機器の小型化や高性能化進展に伴い、電子機器類の放熱が課題となっている。デバイスの性能と信頼性が経時で低下してくるというリスクがある。 「TC－5622」放熱コンパウンドは優れた放熱性に加え、最終使用用途における経時硬化やドライアウトに対する安定性が向上している。また粘弾性が最適化されており、一般的な希釈溶剤を組成上配合する必要がないため、経時的に希釈溶剤が蒸発することもない。 これらの特性により製造現場での環境への影響が軽減され、加工中および電子機器の製品寿命期間中における製品性能の安定化に寄与する。 また独自のフィラーを充填することで高い熱伝導率を実現する。ボンドライン厚の薄肉化も可能となる。比重が比較的小さいため、低コスト化につながるなどの特徴もある。