2013年09月26日

富士フイルム、有機半導体用新フォトレジスト技術を共同開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：富士フイルム

富士フイルムは26日、欧州半導体研究機関のimec（本部：ベルギー）と共同で、サブミクロン（1万分の1ミリ）オーダーのパターン形成が可能な有機半導体用の新フォトレジスト技術を開発したと発表した。 有機半導体は、シリコンなどの無機半導体と比ベて軽量、大面積、フレキシブルが可能などの特徴を持ち、有機太陽電池やフレキシブルディスプレイ、センサー向けなどに研究開発が活発化している。 富士フイルムとimec は今回、有機半導体材料にダメージを与えず、大型基板上でサブミクロンオーダーのパターン形成を可能にする新フォトレジスト技術を開発した。富士フイルムが材料設計したフォトレジストに、両社の半導体プロセス技術を融合させて開発した。 既存のi 線露光装置が使用でき、新たな設備投資が不要のため、コスト効果に優れた高解像の有機半導体デバイスの製造に貢献できるとしている。 【imec の概要】 imec はナノエレクトロニクス研究で世界をリードする独立した研究機関で、ICT(情報通信技術)、ヘルスケア、エネルギーの分野で世界的なパートナーシップを持つ。産業界と結びついたテクノロジーソリューションを提供していることで知られている。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1380162436.pdf