2013年10月01日

東レ、次世代感光性耐熱レジストを開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レ

東レは1日、次世代パワーエレクトロニクス（インバータなどの電力機器）に用いられるシリコンカーバイト（SIC）半導体デバイス製造工程であるイオン注入工程を大幅に簡略化できる感光性耐熱レジストを開発したと発表した。 同社は、つくばイノベーションアリーナにおけるパワーエレクトロニクス共同研究体「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション」（TPEC）で、同材料を適用したデバイス製作の実証検証を行い、従来の無機酸化膜を用いるプロセスと同等レベルの電気特性が得られることを確認した。 今回開発した感光性耐熱レジスト材料は、一般的なフォトリソグラフィー加工により、2ミクロン以下のファインパターンの形成が可能で、イオン注入時の300℃以上に対する低熱性、ウエハへのイオン阻止性能を有し、かつ、イオン注入処理後に薬液での除去性能を保有している。マスク材料並みの耐熱性があるため一層の塗布で直接パターニングが可能であり、大幅なプロセス簡略化が可能となる。