2013年11月19日

東ソー子会社、450ミリ用スパッタリングターゲット設備新設

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：東ソー

東ソーグループ100％出資のトーソー・SMD（本社：米国オハイオ州）は、半導体市場における次世代ウエハーサイズである450ミリ用スパッタリングターゲットの製造設備新設を決めた。 総投資額は約10億円で、450ミリ対応は世界初。次世代ウエハーとして今後需要の伸長が見込まれるため米国工場で先行投資することにした。 スパッタリングターゲットは、半導体・フラットパネルディスプレイ・太陽電池などのエレクトロニクス分野で薄膜形成材料として使用される。今後も世界的に需要の拡大が見込まれているが、ウエハーサイズは現在主流の300ミリから、数年後にはさらに生産性の高い450ミリに移行する見通し。 このため東ソーでは対応設備をいち早く立ち上げ、旺盛な需要を取り込んでいくことにした。 ＜計画内容＞ （1）立地　 トーソー・SMD（米国オハイオ州）工場敷地内 （2）対象設備　 450ミリ用スパッタリングターゲット製造設備一式 （3）着工　 2013年10月 （4）完工　 2014年12月（予定） 【トーソー・SMD社の会社概要】 （1）設立　 1988年6月 （2）本社　 米国オハイオ州 （3）出資比率　 東ソー100％間接出資 ニュースリリース http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1384833695.pdf