2014年05月19日

ポリプラ、材料を選ばない「樹脂異材接合」新技術

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：ポリプラスチックス

わが国エンプラ最大手のポリプラスチックス（本社：東京都港区、後藤昇社長）は19日、これまで接合が難しかった樹脂同士や異材料樹脂ともぴったり接合できる、新二重成形技術「AKI－Lock」を開発したと発表した。 1次成形品の接合部表面を600～800℃と高い熱でレザー処理したあと、2次成形を行う二重成形技術。相溶性や融点の異なる樹脂同士、難燃樹脂や強化PBTなどの異材との接合が可能となる。 従来、プラスチック類の接合には、穴を開けてボルトで締める、爪をつけて引っかける、接着剤を使用する、熱で溶かして蒸着するーなどの方法があるが、いずれも強度や気密性に課題があった。レザーを照射する方法もあるが、強度が上げられず接合界面に漏れが発生しやすい、などの課題が指摘されていた。 ポリプラスチックスの「AKI－Lock」は、（1）フィラー強化された樹脂成形品の表面にレザー処理を行い、樹脂分だけを除去して添加フィラーを露出させる（2）処理した成形品を用いて「二重成形」を行い接合する、の2つがポイント。相手が異材料の場合でも高い強度で接合を可能にした。 同社は今後、各種樹脂にこの接合技術を組み合わせて、積極的にマーケット展開していく方針。 【関田隆一・取締役専務執行役員】お客には今後当社の最適材料と接合条件、ノウハウを組み合わせて提供していくが状況によってはライセンス売りも視野に入れて展開を考える。売上げ目標などは未定だが、数十億円から100億円規模ぐらいは想定できると期待している。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1400481545.docx