2014年05月27日

積水化学、新規「異方導電性ペースト」開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：積水化学工業

積水化学工業・高機能プラスチックスカンパニー（加藤敬太プレジデント）は27日、加熱のみではんだ粒子が電極部分に自己凝集し金属結合を形成する、新規「異方導電性ペースト」を開発したと発表した。 従来、回路基板とFPC（フレキシブルプリント基板）の接続には圧着工程が必要で、特殊装置・設備を導入しなければならなかったが、加熱のみで接続が可能となる。電極間にペーストを塗布した状態で圧着なしで加熱することにより、はんだ粒子が電極部分に自己凝集し、電極と金属結合を形成する。 これまでの「点」接触接続から、「面」での接続になるため、高速伝送、高許容電流などが可能になる。上下電極部、接続部分が熱硬化樹脂で覆われたかたちで接着固定されるため、高接着が確保できる。 今後、サンプル提供を行うが、コネクタ代替をはじめFPC接続、リジットフレキシブル基板向けなどの接続用途に幅広く展開していく方針。 6月4－6日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2014」に出展を予定している。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1401171748.doc