2015年01月26日

東大など、印刷法「半導体デジタル回路」で温度データ伝送

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：NEDO

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は26日、東京大学、大阪府立産業技術総合研究所等のグループが、印刷で製造可能な有機温度センサと高性能有機半導体デジタル回路を開発し、電子タグとして温度センシングと商用周波数での温度データ伝送に世界で初めて成功したと発表した。 開発に参加した企業はトッパン・フォームズ、デンソー、富士フィルム、JNC、TANAKAホールディングス、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤースの各社。 従来の塗布型有機半導体よりも、10倍以上性能に優れ、10分の1以下の低コスト化が可能な印刷法で形成できる。このため軽く、薄く、曲げられ、低コストな温度センサ機能付プラスチック電子タグとして、工程管理やヘルスケアなどの広範な用途が期待される。 今後は産学連携チームを構築し、有機半導体による革新的なプラスチックRFIDタグの研究開発を組織的に推進して