2016年01月07日

昭和電工、放熱カーボンコート箔テープ開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：昭和電工

昭和電工は7日、半導体や電子部品の放熱性を高めるカーボンコート箔テープ「HSシリーズ」に新製品を加え、ラインアップ充実を図ったと発表した。今月からサンプル提供を開始する。 「HSシリーズ」は、カーボン（炭素）と金属を組み合わせた電子材料用放熱テープで、電子部品の表面に直接張り付け、効率的に放熱することで部品の温度上昇を抑える。 昨年4月にアルミニウムと組み合わせた「HSー2000」シリーズを上市したのに続いて今回、柔軟性を高めた改良版の「HSー2500」と、銅と組み合わせた薄型の「HS－3000」を開発した。金属層を軟質化または薄膜化したことにより、課題だった3次曲面での耐性（追随性）を高めた。接着強度に優れているため複雑な形状の電子部品でも張り付けることができる。 同社は、1月13日～15日、東京ビッグサイトで開催される「第45回インターネプコンジャパン　エレクトロニクス製造・実装技術展」にこれらの新製品を出展し、紹介する。 ニュースリリース http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1452141328.pdf