2016年06月02日

日立化成、新規高周波対応多層材料で「JPCA賞」

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：日立化成

日立化成は1日、「次世代高周波対応新規低伝送損失・低熱膨張多層材料MCL-HS100」の開発で、「第12回JPCA賞（アワード）」を受賞したと発表した。 スマートフォンなどに使用される半導体パケージ（PKG）の小型化、薄型化、高密化などに伴い、薄型のPKG基板が求められてるが、基板を薄くすると剛性が低下する。はんだを使用すれば加熱によってそりが発生する。同社は今回、熱膨張率が低く、そりを低減できるPKG用基板材料を確立した。独自のポリマーアロイ化技術を生かして、低熱膨張と低伝送損失の双方を併せ持つ基盤材料「MCL-HS100」を開発した。同じ樹脂を使いガラスクロスに低誘電ガラスを適用することでさらに低比誘電率を実現できる「MCL-HS100（E）」も同時に開発した。 製品は東京ビッグサイトで開催中の「JPCA show2016」日立化成ブースで展示。また6月3日14時50分から会場内のコーナーで受賞記念講演を行う。 ニュースリリース参照 http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/information/2016/n_160601rc9.html