2016年12月21日

DIC、半導体「ナノインプリント」レジスト用樹脂開発

【カテゴリー】：ファインケミカル 【関連企業・団体】：DIC

DICは21日、半導体製造の次世代プロセスとして有望なナノインプリント（NIL）に対応したレジスト用樹脂を開発したと発表した。 NILはナノスケールの微細な凹凸を施したテンプレート（原版）を、塗布済みのUV硬化型レジストに押し当てて型取りし、UV照射により硬化させることで微細パターンのエッチングマスクを形成させる次世代技術。テンプレートの凹凸パターンから直接エッチングマスクを転写するため、大幅な工程短縮およびコスト低減が可能となる。　 NILの課題として、UV硬化後のレジストからテンプレートを引きはがす際に生じる離型不良（パターン欠陥）の発生が挙げられている。NILを次世代プロセスとして確立し、精度の高い微細なパターンを形成させるため、生産装置、材料などさまざまな面から検討が進められている。 同社が今回開発したレジスト用樹脂は、同社が得意なUV硬化型有機無機複合樹脂をベースとしている。樹脂を構造から設計し直すことで、レジストマスクとして必要なドライエッチング耐性を高めるとともに、下地への濡れ性および密着性、優れた光硬化性、さらに離型性などNILプロセスに最適化した樹脂を開発した。