2017年03月15日

日立化成、EPD向け粒子超分散型異方導電フィルム

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：日立化成

日立化成は15日、フラットパネルディスプレイ（EPD）向けの粒子超分散配置型異方導電フィルム（PAL-ACF）を開発し、量産・販売を開始したと発表した。同フィルムの大型EPDへの採用も決まった。 PAL-ACFは、FPDの高精細化に伴い微細化するガラス基板とフレキシブルプリント基板のフレキシブルプリント基板の電極の回路を接続する異方導電フィルム。近年FPDは高精密化が進み、基板にはより多くの電極が必要となる。日立化成は、高精密化が進むFPDの微細な回路接続が可能な「PAL-ACF」を開発、量産・販売を開始した。最小接続面積3000μ2と、従来品と比べてより微細で均一に分散、配置されている。 ニュースリリース参照 http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/information/2017/n_170315j8m.html