2017年09月04日

宇部エクシモ、低弾性率ギャップスペーサー新発売

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：宇部エクシモ

宇部興産の100％子会社で産業用資材を手がける宇部エクシモ（本社：東京都中央区、小塚健次社長）は4日、精密ギャップスペーサ「ハイプレシカ」（商品名）の低弾性率タイプを発売したと発表した。 「ハイプレシカ」は、ゾルーゲル法による独自製法で開発。粒径が0.1μm単位で高度制御されたシリカ微粒子で、粒径精度が高く、粒度分布がシャープ、高純度などの特徴から液晶ディスプレイ（LCD）パネルの額縁部などに広く世界各国で使用されている。 新開発の「ハイプレシカ」低弾性率タイプは、材料をシリカから有機と無機のハイブリット素材であるオルガノポリシロキサンに変更することで、樹脂微粒子と同等の低弾性率を実現した。粒度分布制度はこれまでのシリカタイプと同等（CV値2.5％）を維持しており、狭額縁タイプのLCDパネルに使用した場合、従来の硬いスペーサーと異なり電極、配線等を損傷させるなどの懸念がなく、高精度なギャップ制御を実現する。同社は低弾性率タイプをラインアップに加えることにより、今年度の「ハイプレシカ」売上高2割増をめざす。 9月13～15日、東京ビッグサイトで開催される「エヌプラス2017」に出展する。