2018年01月31日

日立化成、半導体研磨材料、生産能力5倍増

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：日立化成

日立化成は30日、半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を、2018年夏をめどに約5倍に増強すると発表した。約30億円を投入する。「ナノセリアスラリー」は半導体デバイスの回路形成工程で用いられる研磨材料、CMPスラリーの新製品で、従来品に比べて研磨時に半導体基板上に生じる傷(研磨傷)を大幅低減できる。回路の欠け・断線を防ぎ、半導体デバイスの微細な回路形成を実現する、などの特長を有する。 スマートフォンやタブレットPCなどの高機能化により、搭載される半導体デバイスの高密度化、微細化が進んでいる。半導体デバイスの回路は、数種類の絶縁層と金属層を複数回重ねあわせて形成するが、緻密な回路を形成するためには積層時に発生する凹凸を研磨・平坦化する必要がある。CMPスラリーをには研磨傷を低減できる技術が求められてきた。 同社は独自の微粒子合成技術により粒子径が数ナノメートルの微細な砥粒を開発した。その砥粒を用いた「ナノセリアスラリー」の量産を2013年から開始した。半導体基板の研磨傷を10分の1程度に削減することができる。 ニュースリリース http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/information/2018/n_1801301mx.html