2018年04月11日

日立化成、台湾にプリント配線板用積層材料工場

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：日立化成

日立化成は11日、台湾・台南市の100％子会社、Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) 社の敷地内に、プリント配線板用の高機能積層材料新工場を建設すると発表した。 総額約75億円をかけてガラス繊維を樹脂に含浸させた「プリプレグ」や「銅張積層板」など月産約12万m2のプリント配線板用積層材料新工場を建設する。稼働入りは2020年4月の予定。