2018年06月04日

日立化成、半導体パッケージ材料プリプレグ「JPCA賞」

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：日立化成

日立化成は4日、同社の次世代半導体パッケージ用材料のプリプレグ「GEA-775G」が、電子回路技術の進歩と発展に貢献したとして、日本電子回路工業会（JPCA）から「第14回JPCA賞」を受賞したと発表した。 同製品は低い熱膨張率および低い弾性率を有し、半導体パッケージの製造工程で熱が加わった場合でもパッケージ基板の反りが起きにくいなどの特長を持つなどの点が評価された。 日立化成としては今回が10度目の「JPCA賞(アワード)」受賞。表彰式は、6月6日「JPCA Show 2018」プレゼンテーション会場(東京ビックサイト)で開催される。受賞記念講演は7日、同社開発統括本部 エレクトロニクス関連材料開発センターの島山裕一専任研究員が行う。 ニュースリリース http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/information/2018/n_180604c5j.html