2019年04月25日

カネカ、5G対応の超耐熱ポリイミドフィルムを開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：カネカ

カネカは25日、5G（第5世代移動通信システム）高速高周波対応の耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオSR」を開発したと発表した。これは、今年発売の５G対応スマートフォンのフレキシブルプリント回路基板用部材に採用が決定した。 超耐熱ポリイミドフィルムフィルム「ピクシオSR」は、独自のポリイミド分子設計技術によって５Gの高周波帯に対応する低伝送損失を実現するとともに、銅箔との接着面に熱可塑性ポリイミド層を用いることで優れた加工性を持つ製品である。デジタルデバイスの高機能化を支える製品として販売を拡大し、2023年に売上高150億円を目指す。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1556156436.pdf