2019年11月25日

クラレ、高機能フィルム展に「銅張積層板」出展

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：クラレ

クラレは、12月4～6日幕張メッセで開催される「高機能フィルム展」に、液晶ポリマーフィルムを用いた銅張積層板「ベクスター FCCL」を出展する。 「ベクスター FCCL」は、液晶ポリマーフィルム〈ベクスター〉に銅箔をラミネートした積層体で、優れた誘電特性と低吸水性、多層回路への積層加工性といった液晶ポリマーフィルムの特長を活かし、スマートフォンなど電子機器類や基地局など5G関連インフラの電子回路基板として、今後さらなる市場拡大が見込まれている。 ＜用語の解説＞ ・FCCLとは ： Flexible Copper Clad Laminates （フレキシブル銅張積層板）の略。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1574663652.pdf