2020年07月27日

AGC、EUV露光用フォトマスクブランクス大幅増強

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：AGC

AGCは27日、グループ会社のAGCエレクトロニクス（本社：福島県郡山市、佐藤弘昌社長）が、EUV露光用フォトマスクブランクス（EUVマスクブランクス）の供給体制を大幅増強すると発表した。10月に着工し、2022年から生産開始の予定。 IoTや人工知能（AI）、次世代高速通信（5G）などの普及とともに、半導体チップは計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化が求められている。半導体チップには、従来の光リソグラフィに代わる最先端の微細化技術としてEUV露光技術が注目されている。 同社は、2003年にEUV露光技術を用いた半導体生産プロセスに用いられるフォトマスクブランクスの研究開発に着手し、2017年からEUVマスクブランクスの生産を開始した。今後の更なる市場の伸長に対応するため、今回供給体制の増強を決定した。 ＜用語の解説＞ ◆EUVマスクブランクスとは ：EUVマスクブランクスは、低膨張ガラス基板の表面に複数の組成から成る膜を積層したものをいう。表面に半導体チップの回路原版を形成したものがEUVフォトマスクで、その回路をシリコンウェハ上に転写して半導体チップを形成する。回路の微細化に伴い要求水準も、非常に小さなサイズの欠陥を限りなくゼロに近づける、非常に高い平坦度であること、などさらに高くなっている。 ＜ニュースリリース参照＞ https://www.agc.com/news/pdf/20200727_1.pdf