2020年12月11日

積水化、電子機器向け「UV＋湿気硬化型接着剤」開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：積水化学工業

積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは11日、電子機器の組み立て工程に使用するUV＋湿気硬化型接着剤「フォトレックB」の性能を改良し、発売をはじめたと発表した。 すでに一部スマートフォンメーカーに採用されたが、今後スマートフォンメーカー各社への提案活動を強化し、 2022 年度までにスマートフォン部品接合用接着剤のシェア15％獲得を目指す。また海外をメインに他デバイスへの展開を加速する。 「フォトレックB 」は、主にスマートフォンの外装部（筐体とカバーパネル）の接合や、タッチパネルとカバーパネル、ディスプレイの額縁部の接合に使用される接着剤で、UV 硬化と湿気硬化により初期接着力と最終接着力を兼ね備えることから、0.4mm 幅でも対応可能な塗布性と接着力を合わせ持つなどの特長を有している。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1607668136.pdf