2021年10月22日

三菱ケミ、高性能プリント配線用フィルム新開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：三菱ケミカル

三菱ケミカルは22日 プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI」の新グレードとして、電気特性を向上させ、高周波領域における伝送損失を低減した「 New IBUKI （仮称） 」 を開発したと発表した。10 月 27日～ 29 日に東京ビッグサイトで開催される「 JPCA Show 2021 」に出展する。 「 「IBUKI」は、接着剤を使わず一括多層プレス加工を容易にした、プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルムで、優れた寸法安定性、高周波特性、 低温加工性、 耐熱性、加水分解特性を有するのが特徴。 　今後普及が見込まれる5G などの次世代通信では波長の短い高周波が使われるため、従来と異なる 新素材の開発が求められている。「 NewIBUKI 」 は従来品の特長をそのままに高周波領域における伝送損失を軽減させた。次世代通信用の配線基板材料として活用できる。 【展示の概要】 ◇展示会名：JPCA Show 2021 　　https://www.jpcashow.com/show2021/jp/exhibition/index.html ◇会期　：2021 年10月27日～ 29日 ◇会場　：東京ビッグサイト 南 13ホ ール ◇主な出展品： ・「 New IBUKI」 ・高耐熱プレスクッション材「珪樹 」：高温で繰り返し使用可能なクッション材 ・柔軟性エポキシフィルム　：復元性、耐熱性に優れる柔軟性フィルム ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1634879231.pdf