2022年02月21日

BASF、高速データ転送可能 コネクターシステム開発

【カテゴリー】：海外 【関連企業・団体】：なし

ドイツ・BASFは21日、MD ELEKTRONIK 社（本社：ドイツ）が、Ultradur（ウルトラデュアー）を使用した、高速データ転送可能な小型のコネクターシステムを新開発したと発表した。 　このところ自動車産業は急速に進化を続けており、パワートレインの代替や自動運転、持続可能性に対する要望が、自動車のデザインと運転方法に影響を与えている。特に内装はユニークな変貌を遂げており、自動車はモバイルオフィスやリビングルームに変わりつつある。 　インストルメントパネルなどのアプリケーションは、テレビ会議用の画面を備えたエン ターテインメントユニットへと変化している。また、電子機器の高機能化に伴ってより高速なデータ転送が求められ、デバイスの高性能化と、電子部品や材料への要求が非常に高くなっている。さらに、省スペース化のために、軽量化と部品の小型化も求められている。 　MD ELEKTRONIK は、こうした課題に取り組み、今回、BASFの技術サポートにより、USB Type-C 規格に基づく新しいコネクターシステム「C-KLIC」（シークリック）の開発に成功した。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1645419219.pdf