2022年06月16日

東ソー米子会社　スパッタリングターゲット設備倍増

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：東ソー

東ソーは16日、グループ企業のトーソー・SMD（本社：米国オハイオ州、東ソー100％）が、半導体製造に用いられるスパッタリングターゲット製造設備の能力増強を決めたと発表した。約2倍に増強する。 　スパッタリングターゲットは、半導体・フラットパネルディスプレイ・太陽電池などのエレクトロニクス分野における薄膜形成材料として使用されており、今後も需要の拡大が見込まれている。 　同社は、半導体市場における薄膜形成材料の供給能力不足から2021年7月生産能力増強に着手した。その後、想定を超える需要拡大が見込める状況となったことから、生産能力をさらに増強することにした。今回計画の実施で、旺盛な需要の拡大に対応するとともに、高機能材料事業の収益力強化を図る。 【増強計画内容】 ・立地　　　：トーソー・SMD（米国オハイオ州）工場敷地内 ・対象設備　：スパッタリングターゲット製造設備一式 ・生産能力　：約倍増（現有能力比） ・投資額　　：約100億円（2021年7月着工分を含む） ・着工　　　：2021年7月 ・完工予定　：2025年7月 ＜トーソー・SMD 会社概要＞ ▽設立　　　1988年6月 ▽所在地　　米国オハイオ州（本社） ▽事業内容　スパッタリングターゲットの製造・販売