2022年06月22日

パナHD、低温接合／ナノソルダー接合材料開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：パナソニック

NEDOの「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」で「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発」に取り組む、パナソニック ホールディングスは21日、東北大学、大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、従来よりも低い温度で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発したと発表した。 　今回、研究グループは、低融点金属と高融点金属を組み合わせた固液反応を用いることで、低温かつ短時間プロセスでの接合と200℃耐熱の両立を達成した。 　同開発成果により、産業機器や電気自動車、鉄道などで使用されるパワーデバイスの組立工程に広く展開することが可能となり、パワーデバイス製造プロセスの省エネルギー化とともにカーボンニュートラルの実現に向けた大きな前進が期待できる。 　パナソニックHDは今後、ナノソルダー接合材料の電子デバイス組立工程をさらに向上させ、今年12月ごろにはサンプル出荷を開始する予定。今後、パワーデバイス以外の耐熱性が要求される商品分野に適用範囲を拡大させていく方針だ。 ニュースリリース https://www.tohoku.ac.jp/japanese/newimg/pressimg/tohokuuniv-press20220621_01web_nano.pdf