2022年09月15日

昭和電工マテ、銅張積層板拡大へ　設備投資100億円

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：昭和電工

昭和電工マテリアルズ（髙橋 秀仁社長）は15日、半導体パッケージ基板の需要拡大に対応するため、下館事業所（茨城県筑西市）および台湾のグループ会社 Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) 社（SDSMT）に銅張積層板の生産ライン・設備を導入し、生産能力を大幅増強すると発表した。 　5G やポスト 5G 社会を支える通信インフラ向け半導体の増加に伴う、半導体パッケージ基板の急速な需要拡大に対応する。2つ合わせた投資額は約 100 億円の予定、グループ全体の生産能力は従来比約 2倍に増える見通し。 　下館事業所では、2025 年までに一貫生産ラインを導入する。また SDSMT では、既存の生産ラインの強化のため、一部工程の能力増強を行う。 　同社はこれまで、半導体パッケージ基板用銅張積層板を下館事業所、SDSMT、香港のグループ会社で製造していたが、2021年からは中国広州のグループ会社 SD Electronic Materials (Guangzhou) Co., Ltd.でも生産を開始し、4 拠点体制を構築している。今回の投資により、グループ全体の生産能力はさらに高まり、従来の約 2 倍に増える。引き続き世界トップシェアを維持していく方針だ。 ニュースリリース　 銅張積層板において過去数年間で最大規模となる約100億円の設備投資 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1663211190.pdf