2023年01月12日

レゾナック、半導体向けSiC材料で独社との提携強化

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナック（髙橋 秀仁社長）は12日、パワー半導体分野のグローバル企業であるInfineon Technologies AG（インフィニオン社、ドイツ）と、SiCパワー半導体に使用されるSiC材料について、新たな複数年の供給・協力契約を締結し、共同開発契約を補完・拡大することで提携関係を強化すると発表した。 　同提携によりインフィニオン社の有する幅広いパワー半導体製品への採用拡大が期待でる。 　レゾナックは150mm（6インチ）の供給に加え、200mm（8インチ）の製品供給を計画する。また同社はインフィニオン社との開発活動を拡充することでSiCエピウエハーの技術改善、品質向上を加速します。 　両社の提携強化は、新しい半導体材料であるSiC市場の急速な成長とSiCパワー半導体サプライチェーンの安定化に貢献する。 　レゾナックグループは「共創型化学会社」として、グローバル社会の持続可能な発展への貢献を目指し、エネルギー効率化を実現するSiCエピウェハーを次世代事業と位置付けている。今後も、“ベスト・イン・クラス”をモットーに、高性能で高い信頼性の製品を供給することで、SiCパワー半導体の普及に貢献する。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1673506217.pdf