2023年01月13日 |
信越化学、マイクロLED向け新規プロセス技術 開発 |
【カテゴリー】:新製品/新技術 【関連企業・団体】:信越化学工業 |
信越化学工業は、マイクロLEDディスプレイの製造に適用可能な新規プロセス技術を開発したと発表した。 マイクロLEDチップは、一辺の長さが数十ミクロ以下と肉眼では認識できない大きさ。例えば、フルハイビジョンの4倍の解像度を持つ4Kディスプレイを1台製造するには、約2490万個のチップを規則正しく配列させる必要がある。 信越化学は、これまでマイクロLEDチップの製造工程と各チップの移送工程の複雑さや歩留まりの改善を図るために、グループ各社の技術を結集して各種移送部品や移送装置などを開発してきた。 今回、新たに開発したプロセス技術は、デクセリアルズ(本社:栃木県下野市、新家由久社長)と共同開発した。「直径80μm以下に個片化した異方性導電膜(ACF)をレーザーで狙った場所に転写する画期的な技術」を導入した。これにより、指定された電極にだけに個片化したACFを飛ばし、LEDチップを搭載することが可能となり、これまで課題だったマイクロLEDディスプレイ製造時のリペアープロセスが容易になる。 また、顧客のニーズに応えるため、信越エンジニアリング、信越ポリマー両社と共同で、移送部品および移送装置の開発を行い、製品ラインアップを拡充した。 (1) 硬化型ドナープレート「SQDP-B」シリーズ (2) 多段形状ドットタイプ6“大型スタンプ「EZ-PETAMP」シリーズ (3) 4つの工程を一台のレーザーで対応可能な4in 1装置「Invisi LUM-X4」 (4) Mini-LEDディスプレイ用BM封止フィルム |