2023年04月06日

BASF、チャイナプラスにEV向けPPAなど展示

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：BASF

ドイツ・BASFは、パワーエレクトロニクスのスマート技術化と小型化を実現するために、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）半導体の筺体製造に特に適した PPA（ポリフタルアミド）を17日から中国・深センで開催される「チャイナプラス2023」に展示する。 　 　レーザー感度の高いUltramid Advanced（ウルトラミッド アドバンスト） N3U41 G6 LS は難燃性の非ハロゲン化合物で、抜群の熱安定性と低吸水性、および優れた電気特性を備えている。 　600v を超える高い CTI 値（Comparative Tracking Index、比較トラッキング指数）を特徴としており、これまでパワースイッチに使用されていた材料より沿面距離が短かく、断熱性に優れているため、IGBT の小型化に対応する。優れた耐薬品製と寸法安定性によって、Ultramid Advanced N グレードは電動自動車、高速鉄道、太陽光および風力エネルギー、スマートマニュファクチュアリングにおけるIGBT の堅牢性、持続性、信頼性を高め、省エネルギー、軽量化、アプリケーションの小型化という顧客ニーズに対応する。 　 PPA ソリューション（詳細）　：www.ppa.basf.com