2023年05月16日

富士フィルム、台湾に最先端半導体材料工場

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：富士フイルム

富士フイルムは16日、台湾に最先端半導体材料の工場を新設し、電子材料事業の拡大を図ると発表した。台湾の現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.（本社：台湾新竹市、FETW）が、台湾新竹市に新たな土地を取得し、CMP スラリーやフォトリソ周辺材料を生産する新工場を建設する。2026年春に稼働開始の予定。 　また、台南市にある既存工場（台湾第3工場）でも設備増強を行う。建設中の新棟に CMP スラリーの製造設備などを導入し、2024 年春に稼働させる計画。設備投資額は合わせて約 150 億円。 　半導体は、5G／6G による通信の高速・大容量化、自動運転の拡大、メタバースの普及などを背景に、今後も年率約 10％の成長が見込まれている。 　今後、台湾では新工場を加えた 4 拠点の生産体制の下、高い品質基準を満たす製品のタイムリーな供給を通じて、伸長が予想されるこれらの需要を先取りしていく方針だ。 台湾に最先端半導体材料の工場を新設 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1684212098.pdf FUJIFILM to Build a New Factory for Cutting-Edge Semiconductor Materials in Taiwan https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1684212098.pdf