2023年06月27日

レゾナック、次世代半導体開発にオーク製作所参画

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは27日、同社を中心に設立した、次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（ジョイント 2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」に、新たに露光装置メーカーのオーク製作所（本社：町田市、橋本典夫会長）が参画したと発表した。これにより「JOINT2」は日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカー13 社で構成されるコンソーシアムとなった。 　 　「JOINT2」は、他社との協業により 2.5D 実装や 3D 実装など、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立するため、2021 年に参画企業 12 社でスタートした。2018 年に設立した「JOINT」を母体にしたプロジェクト。参画企業の材料や装置を組み合わせることで、ユーザーが行う半導体評価試験に近い条件での材料や装置の評価が可能となる。これまで顧客が個別に行っていた評価の手間が省け、スピードが求められる半導体パッケージの開発期間短縮に寄与している。 　半導体チップをパッケージする半導体の「後工程」領域は、５G、ポスト5G などのデータ高速化に対応した進化が求められており、次世代技術のポイントの1つ。後工程は工程が何段階もあり、多くの材料が使われる。1社では解決できない課題が多く、すり合わせを得意とする日本のメーカーが大きなシェアを握っている分野でもある。 　オーク製作所は、半導体用の高密度パッケージ基板製造に用いるダイレクト露光（DI）装置を主力製品として製造するメーカー。現在、NEDOに採択されたプロジェクトのもとで、後工程向けの次世代 DI 装置の開発にも取り組んでいる。今回、オーク製作所が「JOINT2」に加わることで、最先端の後工程技術に関する一貫ラインが揃うことになる。一方、オーク製作所は「JOINT2」に参画することで、後工程における露光前後のプロセス評価を含めた知見の獲得を目指す。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1687843632.pdf