2023年09月01日

レゾナック、冷蔵不要の半導体洗浄用シート開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは1日、常温で保管可能な、半導体パッケージのモールド金型洗浄用クリーニングシートを開発したと発表した。 　ふつう、AIや自動運転などさまざまな分野で使用される半導体は、ICチップや内部配線を一括でモールド封止した半導体パッケージと呼ばれる形態で使用される。半導体をモールド封止した後の金型は、モールド樹脂材料が付着するため洗浄し、その後、次のモールド材注入に備えてコンディショニング（離型剤塗布）する。 　従来品は保管や輸送に冷蔵が必要だったが、同社はこれまでの知見・ノウハウを生かし、カーボンニュートラル実現にも貢献する常温保管可能なN-CS-7500（洗浄用）およびN-CS-3700（コンディショニング用）製品を開発した。 　一般的なメラミンクリーニング樹脂を使用したときに比べて工程を少なくでき、クリーニング時間が約1/3に短縮できる。同社は今後も環境対応製品の開発を通じて持続可能社会の実現に貢献していく考えだ。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1693539763.pdf