2023年11月22日

レゾナック、シリコンバレーに半導体R＆D拠点

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは22日、米国シリコンバレー（カリフォルニア州）に半導体のパッケージング及び材料の研究開発センターを開設することにし準備を開始したと発表した。 　半導体市場は 2030 年には 1兆ドル規模を超えるとも予想され、生成 AI をはじめとした AI 技術の進化は加速する一方となっている。それを支える最先端の半導体技術の多くは、大手メーカーが集積するシリコンバレーから生まれている。 　 　レゾナックは今回、同地に半導体の先端パッケージ材料技術の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンター（PSC）を新設することにし準備を始めた。 　 　PSC は日本国内では新川崎で実績があり、300mm ウェハや 500mm 角パネルに対応する、レーザーダイシングや微細配線形成が可能な最新鋭の設備等を備えている。2.xD や 3D 半導体パッケージなどの最先端プロセス・材料に関する試作・評価を一貫して実施できる拠点として内外の注目を集めている。今後導入設備等の検討を急ぎ、2025年度の運用開始をめざす。 　 レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程のR&D拠点を新設予定 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1700625195.pdf （参考） ▽レゾナック、日本メーカー初の戦略パートナーとして先端半導体の米コンソーシアム「TIE」に参画 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1700625195.pdf ▽化学者に扮する滝藤賢一さんが「日本の半導体が遅れている？」（新CM紹介） https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file3_1700625195.pdf