2023年12月07日

三洋化成、超小型マイクロ温度ヒューズ開発

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：三洋化成

三洋化成工業は7日、京大発ベンチャーのFLOSFIA（本社：京都市西京区、人羅俊美社長）と共同で、超小型・薄型のパワーモジュールにも基板埋め込みできるマイクロ温度ヒューズの開発に成功したと発表した。2022年から共同開発を進めてきたもので、FLOSFIA の基板埋込技術と、三洋化成の独自技術であるヒューズエレメントを組み合わせた。 　基板埋込モジュールには複数のチップを予め埋設して並列動作させ、過熱発生時にはヒューズを断線させて異常箇所以外を保護することで「Fail Operation（フェイルオペレーション）」の機能を実現した。フェイルオペレーションの設計を簡素化したことで、製品開発期間の短縮が期待できる。 　両社は、同技術を電動化時代に求められる製品化サイクルスピードアップに貢献する新しい技術として、今後幅広い社会実装を目指す。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1701911893.pdf