2023年12月12日

レゾナック、次世代半導体 共同開発成果発表

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックはあす13日、次世代半導体の技術革新のカギとなる「パッケージング」分野で、国内の有力メーカー13 社が共同研究を進める「JOINT2（ジョイント 2）」の活動の成果を発表する。 　半導体産業に関する国内最大級の展示会として注目される「SEMICON Japan」と、同時に開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2023」の会場で、レゾナック エレクトロニクス事業本部開発センター長の阿部秀則氏が講演する。 「JOINT2」は同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアムで、日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの協業により、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立する目的で2021 年にスタートした。構成メンバーは13社。APCS展示ブースでは JOINT2 の取り組みや研究開発の進捗状況などについて報告・説明する。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1702355349.pdf