2024年03月07日

レゾナックの半導体拠点、サミット一行が見学

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは7日、東京で5～6日に開催された国際半導体エグゼクティブサミット（ISES）ジャパンサミット2024に参加した、米国や欧州、日本の参加者約150人のうち、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダーら20名が、同社の半導体後工程 R＆D拠点であるパッケージングソリューションセンター（神奈川県川崎市、PSC）を見学したと発表した。 　 　PSC は、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置をフルラインナップで備える、後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション拠点となっている。 　ISES は、大手半導体企業、装置、及び材料メーカー、学会・研究機関の幹部やリーダーが参加するサミット会議で、2010 年から米国や欧州、台湾など主要地域でイベントを開催し、半導体業界に関する情報交換、戦略策定、業界の方向性に関する議論のプラットフォームとして、業界でも重要な活動を行っている。 　日本では今回が初開催で、経済産業省や、Intel、TSMC、Samsung、AMDなどの大手半導体企業が講演を行った。