2024年03月15日

東レ、「微細接合」対応の新規絶縁材料開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レ

東レは15日、半導体やディスプレ向けの絶縁材料であるポリイミドコーティング剤をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。 　従来のポリイミドコーティング剤と、同社が有する独自の加工、接合技術を融合したもので、金属電極を形成した半導体チップ同士を接合するハイブリッドボンディングプロセスの州立と、半導体デバイスの信頼性を向上させることができる。今後、試作やサンプル提供を進め、2025年の材料認定、28年の量産をめざす。 　 ニュースリリース参照 https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=x46d8a78