2024年03月29日

レゾナック、AI半導体向け材料生産拡大へ

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは29日、AI 半導体向け材料の需要が好調なためため、絶縁接着フィルム「 NCF」および放熱シート「TIM」の生産能力拡大を決めたと発表した。投資額約150億円をかけて設備能力を従来の3.5～5倍に拡大する。2024年から順次稼働開始する。 　AI半導体市場は2027年には22年比2.7倍に拡大すると予想されている。同社はタイムリーに増強していくことで市場優位性をさらに固める。 　「 NCF」は、高性能半導体に搭載されるHBM（広帯域メモリー）と呼ばれるメモリーを接続しながら多段積層するために使用される。NCF には接着力とデバイスの接続信頼性に加え、サブミクロン単位の厚み精度が要求される。同社はこれまでのダイボンディングフィルムの開発・製造で得た技術や経験を生かし、要求される品質を実現してきた。 　「 TIM 」は、高性能半導体の放熱用に使用される。TIMには、発熱するチップの熱を素早く放熱する熱伝導性と、繰り返しの温度変化に耐える信頼性と、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められる。同社は、独自開発した柔軟なシート材に特殊な形で黒鉛粒子を加えることで、要求性能を達成した。 　現在、高性能半導体を前工程で進化させるより、後工程で複数のチップを高密度に実装し、高機能化を実現する 2.xD、3D パッケージがキクノロジーとなっている。 　同社は、パッケージングソリューションセンター（PSC）および JOINT2コンソーシアムを活用して、次世代に向けた半導体パッケージ材料の研究開発を進めているが、さらに国内外の半導体関連企業とグローバルに共創し高性能半導体事業を積極展開していく方針だ。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1711680609.pdf