2024年06月04日

旭化成、全国発明表彰「経済産業省大臣賞」

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：旭化成

旭化成は4日、半導体パッケージの高密度化を実現する絶縁膜用組成物の発明が、発明協会主催の令和6年度全国発明表彰で「経済産業大臣賞」を受賞したと発表した。 　電子デバイスの性能を向上するためには、半導体パッケージの高密度化による寄与が大きく、最先端スマートフォン等の高性能チップへの適用が期待されており、高密度Fan-Out Wafer Level Package（高密度FO-WLP）構造の採用で、既存のFC-BGA構造よりも処理速度の高速化が可能になる。 　だが、高密度FO-WLP構造では、低温硬化が必要な上、パッケージの大面積化や再配線層の層数増加に伴う異種材料間の熱膨張率差により、再配線層にかかる応力が大きくなる。このため銅配線と絶縁樹脂間は剥離し易いという問題があった。さらに、銅密着性と銅配線の劣化防止（防錆性）の両立も必要で、既存の再配線層用の絶縁樹脂では、これらを満たすことができず、実用化は難しかった。 　今回の発明は、高密度FO-WLPの再配線層に用いられる絶縁膜用組成物に関するもので、既存の再配線層用絶縁樹脂の課題解決に寄与する。今回の発明とそのメカニズムの解明は、今後のさまざまな電子材料開発への貢献につながると期待されての受賞となる。 　 令和6年度全国発明表彰「経済産業大臣賞」を受賞 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1717464651.pdf