2024年06月12日

信越化、半導体基板 後工程装置と新工法開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：信越化学工業

信越化学工業は12日、マイクロLED用製造システムに続き、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発したと発表した。半導体の前工程で用いられるデュアルダマシン工法を後工程でパッケージ基板製造に応用した（信越デュアルダマシン法）。インターポーザの機能を直接パッケージ基板に盛り込んだ。これによりインターポーザが不要となり、従来工法では実現できなかった微細加工も可能にした。パッケージ基板製造におけるフォトレジストプロセスが不要となるため、コスト低減と設備投資の抑制にもつながる。 　半導体の高性能化をコスト低減の面から支える技術として、回路を個片化して一つのパッケージに収める「チップレット」が注目されている。この技術では、複数のチップレットを中間基板に搭載し、チップレット同士を接続する工程が必要とされている。 　この中間基板をインターポーザというが、信越デュアルダマシン法はインターポーザを不要とし、この工程を?大幅に簡略化する。インターポーザと同様の機能を有した配線パターンを直接パッケージ基板に加工・形成することにより、チップレット間の接続をパッケージ基板上で行う。チップレットを用いる先端半導体の更なる工程短縮、大幅なコストダウンが実現可能となる。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1718170518.pdf