2024年10月16日

AGC,低伝送損失・高耐熱性「多層プリント基板」発売

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：AGC

AGCは16日、高速通信用途で最高水準の低伝送損失・高耐熱性を実現する「多層プリント基板材料 METEORWAVER ELL シリーズ」の販売を開始したと発表した。IoT、DX、生成AIの進展により、今後もデータ通信量の飛躍的な増加が予想される中、METEORWAVER ELL シリーズは、データ通信の大容量・高速化、消費電力低減に貢献していくとしている。 　AI サーバーやルーターなど高速通信ネットワーク機器の性能向上に欠かせない要素のひとつが、部材の低伝送損失化。伝送損失が低減され、電気信号が機器内の回路をより効率的に流れることで、大容量データの高速処理化と消費電力の低減えお図る。また、高速通信ネットワーク機器は高温環境下における安定稼働が必須であることから、その部材である多層プリント基板材料にも高い耐熱性が求められるが、一般的に低伝送損失化を進めると耐熱性は悪化する傾向にある。 　今回、販売開始した「多層プリント基板材料METEORWAVER ELL シリーズ」は、同社の有するガラスや樹脂に関する広範な材料技術により開発された。高温環境下でも高い信頼性を確保することができる。また、市場の要求に応えて、米国のUL 94 V0認証を取得している。 　AGC グループは、新中計 AGC plus-2026 の中で、エレクトロニクス事業を戦略事業のひとつの位置付け、高速通信の実現につながる多層プリント基板材料事業を積極拡大していく方針だ。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1729045386.pdf