2024年11月06日

レゾナック、液状封止材の特許維持確定

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは6日、同社が保有する液状封止材に関する日本国特許について、第三者から有効性に関する異議の申立てを受けていたが、6月19日付で特許庁から有効との正式判断を得たと発表した。同特許技術は、大型化する AI（人工知能）向け先端半導体パッケージの性能向上に貢献するもので、同社は同技術を適用した製品の販売を本格展開していく方針だ。 　近年、AI技術の進化に伴い、高速な演算処理を行うプロセッサや、大容量のデータを即時に処理できる半導体メモリが求められている。これらの要求に応えるため、先端半導体パッケージは、機能の異なるチップを混載したり、複数のチップを3次元積層するなど、電子信号のやり取りをより高速・効率化してきた。 　こうした先端半導体パッケージのチップやインターポーザー基板は、小さな突起状の電極端子（バンプ）を介してパッケージ基板と接続されるが、その間には隙間が生じる。液状封止材は、その隙間（ギャップ）を充填することで、温度や湿度の影響や機械的な外力から半導体パッケージを保護している。 　これらの先端半導体パッケージは、チップの混載、三次元積層によって、大型化する傾向にある。大型化したパッケージ向けの液状封止材には、（1）温度サイクルやリフローなどの熱履歴に対する高信頼性（2）低粘度かつ使用可能時間が長く良好な作業性などの高い性能が求められる。 　液状封止材は、樹脂、硬化剤、ゴム粒子などの原料から構成されている。同社は、独自の樹脂合成技術や配合技術を適用することで、従来品よりも硬化後の破壊靱性および接着性に優れ、作業性の良い液状封止材を開発し、2023年に本液状封止材に係る発明の特許を取得した。2024年2月に第三者から異議の申立てを受けたが、今回、特許庁で審理の結果、特許維持の決定が下された。同社は、市場のグローバルを視野に、米国、中国、韓国および台湾地域でも一連の権利を獲得済みだ。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1730865629.pdf