ケムネット東京　東レグループ、「SEMICON Japan 」に共同出展　

2024年11月19日

東レグループ、「SEMICON Japan 」に共同出展

【カテゴリー】：経営
【関連企業・団体】：東レ

　東レは、12月11～13日東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」および「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024」に、グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンター、東レコーテックス各社と共同出展する。

　展示会場には半導体前工程を中心とする「SEMICON Japan」と、後工程を中心とする「APCS」の両方にブースを設け、グループ製品の中から、半導体製造工程で使われる素材や装置、水処理膜、分析サービスなども含めた半導体関連製品・技術を総合的に紹介する。また、半導体の高度なクリーン化に貢献する製品としてマイクロファイバーワイピングクロス、超純水の製造や回収・再利用に使われる高性能水処理膜なども展示する。