2024年12月03日

レゾナック、半導体向け新感光性フィルム開発

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは3日、 AI用など 先端半導体の製造に使用する、高解像度の感光性フィルムを新たに開発したと発表した。先端パッケージの有機インターポーザーにおいて、線幅と配線間隔が各1.5マイクロメートル（μm）という微細な銅回路を形成できる。 　半導体はチップ回路を微細化してより多くの機能を1チップ上に集積させ、複雑な計算処理を高速に行えるように進化してきた。近年では、複数のチップをインターポーザー上で相互接続させ、高機能と高速処理を両立するチップレット技術をはじめ、パッケージ技術が急速に進化している。 　現在のインターポーザーはウェハで製造されるが、チップ数が増えるとインターポーザーの面積を大きくする必要があるため、歩留まりなどの課題があった。 　そこでインターポーザーを有機材料と銅めっきにより、1辺が約500～600mmのパネルで製造する、有機インターポーザーが注目されている。同社が開発した新規感光性フィルムは、有機インターポーザー向けとして線幅/間隔それぞれ解像度1.5 μmを実現した。社内の4事業部門の共創によって開発した。製品形態はパネルでの製造プロセスに適したフィルムタイプとなっている。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1733197339.pdf