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2024年12月10日

レゾナック、半導体コンソーシャム11社に

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックホールディングスは10日、同社が中心となって設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、新たにTOPPANが参画したと発表した。これによりUS-JOINTは日米11社によるコンソーシアムとなった。TOPPANが持つパッケージ基板に関する技術力と知見を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速するとしている。 　AI向けなどの次世代半導体は急速に需要が拡大している。2.5Dや3Dなどの最先端のパッケージング技術により、高性能化もさらに進んでいる。近年では、半導体メーカーに加え、GAFAMをはじめとした大手テック企業やファブレス企業が半導体パッケージの最新コンセプトを生み出している。 　US-JOINTはこれらの企業と共に、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造装置を導入して2025年内の稼働を予定している。 　レゾナックは今後もUS-JOINTとともに、半導体の進化を支える最先端のパッケージング技術を研究開発していく方針だ。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1733818467.pdf

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