1999年10月07日

三井化学、米ロジャース社と合弁会社を設立

高性能基板材料を欧米市場に提供

【カテゴリー】：ファインケミカル 【関連企業・団体】：三井化学

三井化学は7日、米国ロジャース社と、高機能回路材料の製造・販売会社「ポリイミド・ラミネート・システムズ(PLS)社」を折半出資で設立することになり契約を締結したと発表した。 　PLS社が製造・販売するのは銅箔、ステンレス箔とポリイミド樹脂で構成される高性能の特殊ポリイミドフレキシブル基板材料で、ハードディスク・ドライブのヘッドを搭載する回路一体型サスペンションに使用される。この合弁事業により米国ロジャース社のもつ欧米マーケットに直結した機能材料の開発力と、三井化学のポリマーケミストリーおよび基板材料技術が組み合わされ、最先端の回路技術を支える高性能基板材料を欧米市場に提供できるとしている。 　新会社は資本金174万ドル(両者折半)、設立は2000年1月の予定。本社を米国デラウエア州ウイルミントン、営業所をアリゾナ州チャンドラーに置く。社長は未定だがロジャース社から選出される予定。2003年の売上高は2000万ドルの見込み。