2002年01月30日

経産省「次世代半導体デバイス実装部材研究組合」設立認可

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：住友ベークライト、東レ、日立化成工業、経済産業省、NEDO

経済産業省はこのほど、住友ベークライト、日立化成工業、東レ、新光電気工業、東レリサーチセンターの5社による「次世代高密度化実装部材基盤技術研究組合」の設立を認可した。 　 　同組合は“次世代半導体デバイス用高密度化実装部材の基盤となる技術の開発”をテーマに、NEDOの研究促進事業の一環として実施していくもので、所は住友ベークライト本社内に設置。開発期間は2001~2005年度の5年間、開発総予算は42億4,200万円となっている。 　開発テーマと担当企業名は次の通り。 (1)低誘電率有機層間絶縁材料の開発(住友ベークライト工業) (2)高速信号処理適合微細配線形成プロセス開発(日立化成工業) (3)高誘電率有機層間絶縁材料の開発(東レ) (4)高速信号処理適合受動部品及び接続技術開発(新光電気工業) (5)微細部及び材料の新規解析・評価技術開発(東レリサーチセンター)