2002年10月21日

電気化学「半導体・電子部品包装材」新設備が完成

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：電気化学工業

電気化学工業は21日、子会社のデンカ化工（群馬県伊勢崎市）が建設していた、電子部品包装資材の一つ、カバーフィルム「デンカサーモフィルムALS−ATA」（商品名）年産2,000万平方メートル設備が完成し、本格運転を開始したと発表した。 　 　同社は半導体包装分野では、導電性に優れたスチレン系複合シート「デンカサーモシートEC」（商品名）および電子部品搬送用の透明シート「クリアレンシートC」（同）をもち、ともにキャリアシートとして世界市場の30％以上のシェアをもっている。 　 　今回設備完成したカバーフィルムは、ポリエステル系フィルムにスチレン系フィルムを熱融着させて新たに開発したラミネートフィルムで、シール適性やピール強度が安定しているなどの特徴がある。 　 　このためヒート・シールタイプのキャリアテープ用フィルムとして、電子部品、半導体搬送用分野に需要が期待できるとしている。昨年4月から一部試験設備によって市場開拓してきた。同社では、本格設備の完成により年間売上高30−40億円を見込んでいる。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/02A21004.tif