2002年10月29日

1月22日からエレクトロニクスの専門技術展

「インターネプコン」東京ビッグサイトで3日間

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：NEC、宇部興産、京セラ、新日鐵化学、住友ベークライト、ソニー、富士通、古河電工、松下電工、三井化学、三菱ガス化学

エレクトロニクスの製造、実装、検査についての専門技術展「インターネプコン・ジャパン」が来年1月22日から24日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される。 　 　同展は32回目で、第20回エレクトロテスト・ジャパン、第4回半導体パッケージング技術展、第4回プリント配線EXPO、第4回電子コンポーネントEXPO、第3回ファイバーオプティクスEXPOの5展も開催される。 　主催はリード・エグジビジョン・ジャパン（TEL03-3349-8502）。入場者約5万5,000人を見込んでいる。 　 　6展への出展社は900社（前回855社）を数え、昨年を上回っている。また、エレクトロニクスに関するセミナーとして53セッション、141名の専門家が講演する。同展への入場は無料だが、事務局ホームページhttp://www.readexpo.co.jpかFAX03-3349-4900への登録が必要。各展の特徴は以下の通り。 　 　インターネプコン・ジャパンでは「マウンタゾーン」が新設され、ヤマハ発動機、JUKI、アイパルス、Cooksom、ASSEMBLEON、日本フィリップスなどの内外のマウンタメーカーが出展する。 　 　エレクトロテスト・ジャパンでは前回から新設した「画像処理ゾーン」に注目が集まっている。ファースト、ナックイメージテクノロジー、フォトロン、日本エレクトロセンサリデバイス、伊藤忠テクノサイエンスなどが参加する。 　 　半導体パッケージング技術展では今回とくにポンディングマシーンをNECマシナリー、ハイソル、テクノアルファなど、またパッケージング技術を住友ベークライト、ソニーケミカル、京セラケミカル、太陽インキ製造などが出展する。 　さらに「サブコントラクターゾーン」が新設され、アムコー、佐賀エレクトロニクスなどが出展する。サブコントラクターはアウトソーシング率が拡大し、2005年には3兆円の市場になるとの見方もある。 　 　プリント配線板EXPOのリジット基板では日本シイエムケイ、松下電子部品、デンソー、伸光製作所、メイコーなど、フレキシブル基板では日本メクトロン、 日東電工など、材料では松下電工、日立化成、三菱ガス化学、三井化学、新日鐵化学、宇部興産、ニッカン工業などが出展する。同展には「EMS（エレクトロニクス・マニファクチュアリング・サービス）ゾーン」も特設される。 　電子コンポーネントEXPOには「EMC・ノイズ対策ゾーン」が新設される。 　 　ファイバーオプティクスEXPOには富士通、NECなどのシステムメーカー、古河電工、フジクラ、住友電工などの電線メーカー、ＮＥＣトーキン、オムロン、アダマンド工業などの部品メーカー、さらにアジレントテクノロジー、アンリツ、安藤電気、アドバンテストなどの測定メーカーも出展する。